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參數(shù)資料
| 型號： | 10087604-70066YYLF |
| 元件分類： | 連接器件 |
| 英文描述： | INTERCONNECTION DEVICE |
| 封裝： | LEAD FREE |
| 文件頁數(shù)： | 1/1頁 |
| 文件大小： | 42K |
| 代理商： | 10087604-70066YYLF |
PDM: Rev:A
Released
.
STATUS:
Printed: Jan 22, 2009
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 10093462-31148LF | SINGLE PART CARD EDGE CONN |
| 10093462-31149LF | SINGLE PART CARD EDGE CONN |
| 10093462-31151 | SINGLE PART CARD EDGE CONN |
| 10093462-31152 | SINGLE PART CARD EDGE CONN |
| 10093462-31153 | SINGLE PART CARD EDGE CONN |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 10087607-10002LF | 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 連接器 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品類型:DIMM 系列:78588 節(jié)距:1 mm 位置/觸點數(shù)量:240 安裝風格:Through Hole 安裝角:Vertical 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold 電壓額定值:29 V 電流額定值:1 A 長度: |
| 10087607-10003B | 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 連接器 507-50QF-DIMM RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品類型:DIMM 系列:78588 節(jié)距:1 mm 位置/觸點數(shù)量:240 安裝風格:Through Hole 安裝角:Vertical 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold 電壓額定值:29 V 電流額定值:1 A 長度: |
| 10087607-10003LF | 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 連接器 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品類型:DIMM 系列:78588 節(jié)距:1 mm 位置/觸點數(shù)量:240 安裝風格:Through Hole 安裝角:Vertical 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold 電壓額定值:29 V 電流額定值:1 A 長度: |
| 10087607-10007LF | 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 連接器 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品類型:DIMM 系列:78588 節(jié)距:1 mm 位置/觸點數(shù)量:240 安裝風格:Through Hole 安裝角:Vertical 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold 電壓額定值:29 V 電流額定值:1 A 長度: |
| 10087607-10023LF | 功能描述:DDR3 / DDR2 / DDR 連接器 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品類型:DIMM 系列:78588 節(jié)距:1 mm 位置/觸點數(shù)量:240 安裝風格:Through Hole 安裝角:Vertical 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold 電壓額定值:29 V 電流額定值:1 A 長度: |
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