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參數(shù)資料
| 型號： | 10104999-J0E-60C |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | TWO PART BOARD CONNECTOR |
| 文件頁數(shù)： | 1/8頁 |
| 文件大小： | 2259K |
| 代理商： | 10104999-J0E-60C |
PDM: Rev:2
In Work
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STATUS:
Printed: Aug 16, 2010
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 10104999-J0E-60DLF | TWO PART BOARD CONNECTOR |
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| 10104999-R0E-10C | TWO PART BOARD CONNECTOR |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 10104999-J0E-60DLF | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2PR 4COL LT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 10104999-J0E-70B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2PR 4COL LT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 10104999-J0E-70DLF | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2PR 4COL LT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 10104999-J0E-80B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2PR 4COL LT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 10104999-J0E-80DLF | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 2PR 4COL LT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
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