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參數資料
| 型號： | 10104999-R0E-10DLF |
| 元件分類： | 電路板相疊連接器 |
| 英文描述： | TWO PART BOARD CONNECTOR |
| 封裝： | LEAD FREE |
| 文件頁數： | 1/8頁 |
| 文件大小： | 2259K |
| 代理商： | 10104999-R0E-10DLF |
PDM: Rev:2
In Work
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STATUS:
Printed: Aug 16, 2010
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 10104999-R0E-10ELF | TWO PART BOARD CONNECTOR |
| 10104999-R0E-20B | TWO PART BOARD CONNECTOR |
| 10104999-R0E-20C | TWO PART BOARD CONNECTOR |
| 10104999-R0E-20DLF | TWO PART BOARD CONNECTOR |
| 10104999-R0E-20ELF | TWO PART BOARD CONNECTOR |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 10104999-R0E-20B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE LT 6PVH8COL NK RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 10104999-R0E-20DLF | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE RT 6PVH8COL NK RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 10104999-R0E-30B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 4PR 8COL RT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 10104999-R0E-30DLF | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 4PR 8COL RT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
| 10104999-R0E-40B | 功能描述:高速/模塊連接器 XCEDE 4PR 8COL RT POL GUIDE W/ KEY RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產品類型: 排數: 列數: 位置/觸點數量:38 安裝角:Right 節距:0.8 mm 安裝風格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點電鍍:Gold |
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