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參數資料
| 型號： | 1325B0 |
| 英文描述： | Peripheral IC |
| 中文描述： | 外圍芯片 |
| 文件頁數： | 5/6頁 |
| 文件大小： | 623K |
| 代理商： | 1325B0 |
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相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1325B1 | Peripheral IC |
| 1330A0 | Peripheral IC |
| 1330A1 | Peripheral IC |
| 1330A2 | Peripheral IC |
| 1330B0 | Peripheral IC |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 1325B1 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Peripheral IC |
| 1325B2 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Peripheral IC |
| 1325B9 | 制造商:Wakefield 功能描述:Heatsink Aluminum |
| 132-5B9 | 功能描述:HEATSINK EXTRUDED 制造商:wakefield-vette 系列:132 零件狀態:有效 標準包裝:1 |
| 132-5-B9 | 制造商:Wakefield 功能描述:Heat Sink Passive Aluminum Alloy 0.17°C/W Black Anodized 制造商:WAKEFIELD-VETTE 功能描述:EXTRUDED HEAT SINK 制造商:WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS 功能描述:Heat Sink Passive Aluminum Alloy 0.17°C/W Black Anodized |
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