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參數(shù)資料
| 型號： | 1335B1 |
| 英文描述： | Peripheral IC |
| 中文描述： | 外圍芯片 |
| 文件頁數(shù)： | 4/6頁 |
| 文件大小： | 623K |
| 代理商： | 1335B1 |
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1335B2 | Peripheral IC |
| 1335G0 | Peripheral IC |
| 1337A0 | Peripheral IC |
| 1337A1 | Peripheral IC |
| 1337A2 | Peripheral IC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 1335B2 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Peripheral IC |
| 133-5B9 | 功能描述:HEATSINK EXTRUDED 制造商:wakefield-vette 系列:133 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
| 133-5-B9 | 制造商:WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS 功能描述:Heat Sink Passive Aluminum Alloy 0.11°C/W Black Anodized |
| 1335-C MODIFIED | 制造商:Bud Industries Inc 功能描述: |
| 1335G0 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Peripheral IC |
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