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參數(shù)資料
| 型號： | 1335G0 |
| 英文描述： | Peripheral IC |
| 中文描述： | 外圍芯片 |
| 文件頁數(shù)： | 5/6頁 |
| 文件大小： | 623K |
| 代理商： | 1335G0 |
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1337A0 | Peripheral IC |
| 1337A1 | Peripheral IC |
| 1337A2 | Peripheral IC |
| 1337B0 | Peripheral IC |
| 1337B1 | Peripheral IC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 1335G1 | 功能描述:重負(fù)荷電源連接器 PCB4 VERT.MT.SHORT TAIL LP CONT. RoHS:否 制造商:Hirose Connector 系列:PS2 產(chǎn)品類型:Connectors 位置/觸點(diǎn)數(shù)量: 端接類型:Crimp 觸點(diǎn)材料: 觸點(diǎn)電鍍:Gold 電壓額定值: 電流額定值:300 A 附件類型: |
| 1335G2 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Peripheral IC |
| 133-5G9 | 功能描述:HEATSINK EXTRUDED 制造商:wakefield-vette 系列:133 零件狀態(tài):有效 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
| 133-5-G9 | 制造商:WAKEFIELD-VETTE 功能描述:EXTRUDED HEAT SINK 制造商:WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS 功能描述:Heat Sink Passive Aluminum Alloy 0.11°C/W Gold Iridite |
| 1335GSKT3 | 功能描述:電氣外殼 RoHS:否 制造商:Bud Industries 產(chǎn)品:Wall Mount Enclosures 類型:Single Door NEMA 額定值:3R 外部深度:254 mm 外部高度:305 mm 外部寬度:305 mm 面板寬度:261 mm 面板高度:261 mm 材料:Steel 顏色:Gray 通風(fēng):Not Available |
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