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參數資料
| 型號： | 1335G2 |
| 英文描述： | Peripheral IC |
| 中文描述： | 外圍芯片 |
| 文件頁數： | 1/6頁 |
| 文件大小： | 623K |
| 代理商： | 1335G2 |
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相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1335M0 | Peripheral IC |
| 1335M1 | Peripheral IC |
| 1335M2 | Peripheral IC |
| 1336A0 | Peripheral IC |
| 1336A1 | Peripheral IC |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 133-5G9 | 功能描述:HEATSINK EXTRUDED 制造商:wakefield-vette 系列:133 零件狀態:有效 標準包裝:1 |
| 133-5-G9 | 制造商:WAKEFIELD-VETTE 功能描述:EXTRUDED HEAT SINK 制造商:WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS 功能描述:Heat Sink Passive Aluminum Alloy 0.11°C/W Gold Iridite |
| 1335GSKT3 | 功能描述:電氣外殼 RoHS:否 制造商:Bud Industries 產品:Wall Mount Enclosures 類型:Single Door NEMA 額定值:3R 外部深度:254 mm 外部高度:305 mm 外部寬度:305 mm 面板寬度:261 mm 面板高度:261 mm 材料:Steel 顏色:Gray 通風:Not Available |
| 1335M0 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Peripheral IC |
| 1335M1 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Peripheral IC |
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