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參數(shù)資料
| 型號： | 1571551-7 |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | DIP22, IC SOCKET |
| 封裝： | LEAD FREE |
| 文件頁數(shù)： | 1/1頁 |
| 文件大小： | 205K |
| 代理商： | 1571551-7 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 5-1571551-3 | DIP24, IC SOCKET |
| 5-1571551-0 | DIP32, IC SOCKET |
| 5-1571551-2 | DIP40, IC SOCKET |
| 5-1571552-1 | DIP36, IC SOCKET |
| 1-1571552-0 | DIP32, IC SOCKET |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 1571551-8 | 功能描述:CONN SOCKET 24POS DIP GOLD T/H RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> 用于 IC 的插座，晶體管 系列:500 RoHS指令信息:1437504-8 Statement of Compliance 標準包裝:400 系列:8060 類型:晶體管，TO-5 位置或引腳數(shù)目（柵極）:3（圓形） 間距:- 安裝類型:面板安裝 特點:封閉框架 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:- 其它名稱:8060-1G17 |
| 15715519 | 制造商:TE Connectivity 功能描述: |
| 1571551-9 | 功能描述:CONN SOCKET 28POS DIP GOLD T/H RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> 用于 IC 的插座，晶體管 系列:500 RoHS指令信息:1437504-8 Statement of Compliance 標準包裝:400 系列:8060 類型:晶體管，TO-5 位置或引腳數(shù)目（柵極）:3（圓形） 間距:- 安裝類型:面板安裝 特點:封閉框架 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:- 其它名稱:8060-1G17 |
| 1571552-2 | 功能描述:IC 與器件插座 808-AG12D-ES-LF=800 DIP,SN/SN RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 1571552-3 | 功能描述:IC 與器件插座 814-AG12D-ES-LF=800 DIP,SN/SN RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
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