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參數(shù)資料
| 型號： | 15923 |
| 英文描述： | FDDI on Copper with AMD PHY Components The Effect of Local Buffer? 118KB (PDF) |
| 中文描述： | 與AMD的物理層組件的本地緩沖作用，銅FDDI的？ 118KB（PDF格式） |
| 文件頁數(shù)： | 1/8頁 |
| 文件大小： | 118K |
| 代理商： | 15923 |
1991 Advanced Micro Devices, Inc.
Publication #
Rev. Amendment
Issue Date
15923
A
/0
6/91
FDDI on Copper with AMD PHY
Components
by Eugen Gershon
Advanced
Micro
Devices
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1593SGY | CASE ABS GREY 21X65X90 |
| 1593SIR10 | INFRA RED PANEL Inhalt pro Packung: 10 Stk. |
| 1594ABK | BOX ABS |
| 1594AGY | BOX ABS |
| 1594AWBK | BOX ABS |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 1592-3 | 功能描述:電路板硬件 - PCB .113 Split fork Turret terminal RoHS:否 制造商:Harwin 類型:Shield Clip 長度:9.4 mm 螺紋大小: 外徑: 材料:Beryllium Copper 電鍍:Tin |
| 159230-2002 | 功能描述:集管和線殼 2MMHDR/15AU/30POS VSMT/CB/.112TL RoHS:否 產(chǎn)品種類:1.0MM Rectangular Connectors 產(chǎn)品類型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 觸點(diǎn)類型:Pin (Male) 節(jié)距:1 mm 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:16 排數(shù):1 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 安裝角:Right 端接類型:Solder 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點(diǎn)材料:Brass 觸點(diǎn)電鍍:Gold 制造商:Hirose Connector |
| 159230-2103 | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:2MM SHROUDED BOARD MNT HDR 30 PO |
| 15923030 | 制造商:Molex 功能描述: |
| 15-92-3030 | 功能描述:板對板與夾層連接器 .050 EBBI IDT RECEPT RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 產(chǎn)品類型:Receptacles 節(jié)距:0.4 mm 疊放高度:1 mm 安裝角: 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:50 排數(shù):2 外殼材料:Plastic 觸點(diǎn)材料:Copper Alloy 觸點(diǎn)電鍍:Gold 電壓額定值:50 V 電流額定值:0.4 A |
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