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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 15KCD130A |
| 廠商： | Microsemi Corporation |
| 英文描述： | THUMBSCRW DB9 EDQ 20-FT NE |
| 中文描述： | 瞬態(tài)抑制胞芯片封裝 |
| 文件頁數(shù)： | 1/2頁 |
| 文件大小： | 123K |
| 代理商： | 15KCD130A |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 15KCD13A | THUMBSCRW DB9 EDQ 25-FT NEC |
| 15KCD15 | THUMBSCRW DB9 EDQ 25 NEC |
| 15KCD150 | CONNECTOR ASSEMBLIES |
| 15KCD150A | THUMBSCRW DB9 EDQ 35 NEC |
| 15KCD15A | CONNECTOR ASSEMBLIES |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 15KCD13A | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
| 15KCD15 | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
| 15KCD150 | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
| 15KCD150A | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
| 15KCD15A | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
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