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參數資料
| 型號： | 15KCD170 |
| 廠商： | Microsemi Corporation |
| 英文描述： | DB15 MOLDED SERIAL CABLE M-F |
| 中文描述： | 瞬態抑制胞芯片封裝 |
| 文件頁數： | 1/2頁 |
| 文件大小： | 123K |
| 代理商： | 15KCD170 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 15KCD170A | DB15 MOLDED SERIAL CABLE M-M |
| 15KCD18 | DB15 MOLDED SERIAL CABLE M-F |
| 15KCD200 | Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
| 15KCD200A | Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
| 15KCD20A | Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 15KCD170A | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
| 15KCD18 | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
| 15KCD180 | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
| 15KCD180A | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
| 15KCD18A | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
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