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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 15KCD30 |
| 廠商： | Microsemi Corporation |
| 英文描述： | Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
| 中文描述： | 瞬態(tài)抑制胞芯片封裝 |
| 文件頁數(shù)： | 1/2頁 |
| 文件大?。?/td> | 123K |
| 代理商： | 15KCD30 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 15KCD30A | Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
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| 15KCD36 | Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
| 15KCD36A | Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 15KCD30A | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
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| 15KCD33A | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
| 15KCD36 | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
| 15KCD36A | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
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