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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 16MX16TI |
| 廠商： | Electronic Theatre Controls, Inc. |
| 英文描述： | 256 Megabit Synchronous DRAM |
| 中文描述： | 256兆位同步DRAM |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 1/2頁(yè) |
| 文件大小： | 171K |
| 代理商： | 16MX16TI |
ADVANCED INFORMATION
DESCRIPTION:
The
M-Densus
series is a family of interchangeable memory modules. The 256 Megabit SDRAM is a member of
this family which utilizes the new and innovative space saving TSOP stacking technology. The modules are
constructed with 8 Meg x 16 SDRAMs.
This 128 Megabit based
M-Densus
module, the
DPSD16MX16TY5 has been designed to fit in the same
footprint as the 8 Meg x 16 SDRAM TSOP monolithic and
128 Megabit SDRAM based family of
M-Densus
modules.
This allows the memory board designer to upgrade the
memory in their products without redesigning the
memory board, thus saving time and money.
FEATURES:
Configuration Available:
16 Meg x 16 bit (with two Chip Selects)
Clock Frequency:
66
[1]
, 83
[1]
, 100, 125
[2]
, 133
[2]
MHz (max.)
PC100 and PC133 Compatible
3.3V Supply
LVTTL Compatible I/O
Four Bank Operation
Programmable Burst Type, Burst Length,
and CAS Latency
4096 Cycles / 64 ms
Auto and Self Refresh
Package: TSOP Leadless Stack
NOTES: [1] Available in Industrial Temperature Ranges Only.
[2] Available in Commercial Temperature Range Only.
PIN-OUT DIAGRAM
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
16Mx16, 7.5 - 15ns, P12, M-Densus
30A232-00
A
This document contains information on a product under consideration for
development at Dense-Pac Microsystems, Inc. Dense-Pac reserves the right
to change or discontinue information on this product without prior notice.
PIN NAMES
Row Address:
Column Address: A0 - A8
Bank Select Address
Data In / Data Out
Column Address Strobes
Row Address Enables
Data Write Enable
Upper & Lower
Data Input/Output Mask
Clock Enable
System Clock
Chip Selects
Power Supply/Ground
Data Output Power/Ground
No Connect
Reserved for Future Use
A0 - A11
A0 - A11
BA0, BA1
DQ0 - DQ15
CAS
RAS
WE
UDQM,
LDQM
CKE
CLK
CS0-CS1
V
CC
/V
SS
V
CCQ
/V
SSQ
N.C./RFU
256 Megabit Synchronous DRAM
DPSD16MX16TY5
M-Densus
High Density Memory Device
30A232-00
REV. A
1
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| 16MXC10000MEFC20X35 | 功能描述:10000μF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C 制造商:rubycon 系列:MXC 包裝:* 零件狀態(tài):在售 電容:10000μF 容差:±20% 額定電壓:16V ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 不同溫度時(shí)的使用壽命:105°C 時(shí)為 3000 小時(shí) 工作溫度:-40°C ~ 105°C 極化:極化 應(yīng)用:通用 紋波電流:2.15A @ 120Hz 阻抗:- 引線間距:0.394"（10.00mm） 大小/尺寸:0.787" 直徑（20.00mm） 高度 - 安裝（最大值）:1.457"（37.00mm） 表面貼裝焊盤尺寸:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向，Can - 卡入式 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200 |
| 16MXC10000MEFC22X30 | 功能描述:10000μF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C 制造商:rubycon 系列:MXC 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 電容:10000μF 容差:±20% 額定電壓:16V ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 不同溫度時(shí)的使用壽命:105°C 時(shí)為 3000 小時(shí) 工作溫度:-40°C ~ 105°C 極化:極化 應(yīng)用:通用 紋波電流:2.15A @ 120Hz 阻抗:- 引線間距:0.394"（10.00mm） 大小/尺寸:0.866" 直徑（22.00mm） 高度 - 安裝（最大值）:1.260"（32.00mm） 表面貼裝焊盤尺寸:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向，Can - 卡入式 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200 |
| 16MXC10000MEFCSN22X30 | 功能描述:CAP ALUM 10000UF 16V 20% SNAP-IN RoHS:是 類別:電容器 >> 鋁 系列:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:142 RHS 電容:4700µF 額定電壓:10V 容差:±20% 壽命@溫度:105°C 時(shí)為 2000 小時(shí) 工作溫度:-40°C ~ 105°C 特點(diǎn):通用 紋波電流:1.26A ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 阻抗:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向，Can 尺寸/尺寸:0.492" 直徑（12.50mm） 高度 - 座高（最大）:1.063"（27.00mm） 引線間隔:0.197"（5.00mm） 表面貼裝占地面積:- 包裝:散裝 |
| 16MXC12000MEFC25X25 | 功能描述:12000μF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C 制造商:rubycon 系列:MXC 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 電容:12000μF 容差:±20% 額定電壓:16V ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 不同溫度時(shí)的使用壽命:105°C 時(shí)為 3000 小時(shí) 工作溫度:-40°C ~ 105°C 極化:極化 應(yīng)用:通用 紋波電流:2.31A @ 120Hz 阻抗:- 引線間距:0.394"（10.00mm） 大小/尺寸:0.984" 直徑（25.00mm） 高度 - 安裝（最大值）:1.063"（27.00mm） 表面貼裝焊盤尺寸:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向，Can - 卡入式 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200 |
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