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2-641606-3

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  • 封裝
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  • 操作
  • 2-641606-3
    2-641606-3

    2-641606-3

  • 深圳市煌盛達科技有限公司
    深圳市煌盛達科技有限公司

    聯系人:王小姐

    電話:13823538694

    地址:平湖華南城華利嘉

    資質:營業執照

  • 12000

  • TE Connectivity

  • 原封裝

  • 20+

  • -
  • 原裝庫存,全新進口,可電13689551...

  • 2-641606-3
    2-641606-3

    2-641606-3

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室

    資質:營業執照

  • 5000

  • NULL

  • NULL

  • 07/08+

  • -
  • 百分百原裝正品,質量保障價格及優

  • 1/1頁 40條/頁 共13條 
  • 1
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  • 功能描述
  • IC 與器件插座 USE 571-3902625
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • LGA Sockets
  • 節距
  • 1.02 mm
  • 排數
  • 位置/觸點數量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
2-641606-3 技術參數
  • 2-641606-2 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態:過期 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):40(2 x 20) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑塑膠,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標準包裝:1,000 2-641605-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態:過期 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標準包裝:1,500 2-641605-2 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態:過期 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):28(2 x 14) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑塑膠,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標準包裝:1,500 2-641604-4 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態:過期 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:15μin(0.38μm) 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:熱塑塑膠,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標準包裝:17 2-641604-2 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Diplomate DL 包裝:管件 零件狀態:過期 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:熱塑塑膠,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.128"(3.24mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:30 毫歐 標準包裝:17 2-641615-1 2-641615-2 2-641615-3 2-641615-4 2-641616-1 2-641616-2 26419 2-641932-2 2-641932-4 2-641933-1 26420 26423 264239-000 26425 2-6425T 26427 26430 2-643067-0
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