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20-350001-10

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  • 北京首天偉業科技有限公司
    北京首天偉業科技有限公司

    聯系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質：營業執照

  • 5000

  • Aries Electronics

  • 標準封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

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  • 深圳市毅創輝電子科技有限公司
    深圳市毅創輝電子科技有限公司

    聯系人：劉春蘭

    電話：19129491434(微信同號)

    地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質：營業執照

  • 10000

  • Aries Electronics

  • 原裝

  • 2013+

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  • 授權分銷 現貨熱賣

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  • 功能描述
  • IC 與器件插座 20P SOIC/DIP SOCKET
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • LGA Sockets
  • 節距
  • 1.02 mm
  • 排數
  • 位置/觸點數量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
20-350001-10 技術參數
  • 20-350000-11-RC-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數:20 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標準包裝:154 20-350000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數:20 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:黃銅 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 標準包裝:19 20-350000-10-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數:20 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標準包裝:154 20-350000-10-HT 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數:20 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標準包裝:19 20-350000-10 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件狀態:有效 轉換自（適配器端）:SOIC 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數:20 間距 - 配接:- 觸頭表面處理 - 配接:錫 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:聚酰亞胺（PI） 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標準包裝:19 20-3503-31 2035047-1 2035047-2 2035047-3 2035047-4 2035047-5 2035047-6 2035047-7 2035047-8 2035047-9 2035048-1 2035048-2 2035048-3 2035048-4 2035048-5 2035048-6 2035048-7 2035048-8
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