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20-3540-10

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功能描述
IC 與器件插座 COLLET PIN CARRIERS 20 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

20-3540-10 技術參數

203540-1 功能描述:CONN GROUNDING BLOCK 14 POS 制造商:te connectivity amp connectors 系列:M 包裝:散裝零件狀態:有效配件類型:接地板配套使用產品/相關產品:M 系列規格:- 標準包裝:100 20-354000-21-RC 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距轉換至（適配器端）:SOIC 引腳數:20 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:表面貼裝端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:0.089"（2.28mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）標準包裝:1 20-354000-20 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距轉換至（適配器端）:SOIC 引腳數:20 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:表面貼裝端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）標準包裝:1 20-354000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To SOIC Surface Mount 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 354000 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距轉換至（適配器端）:SOIC 引腳數:20 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金安裝類型:表面貼裝端接:焊接間距 - 柱:0.050"（1.27mm）觸頭表面處理 - 柱:金外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型板材料:- 端接柱長度:0.030"（0.76mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 特性:- 額定電流:3A 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹觸頭材料 - 柱:黃銅觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）標準包裝:1 2035383-4 功能描述:GET 70 WAY HARNESS ASSY, KEY B 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:1,536 2035559-4 2035560-1 2035560-2 2035560-3 2035560-4 2035561-1 2035561-2 2035561-3 2035561-4 2035562-1 2035562-2 2035562-3 2035562-4 2035-60-BT1LF 2035-60-SM-RPLF 203-5-9085-1 20-35W000-10 20-35W000-11-RC