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2010220004

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2010220004 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

2010220004 PDF下載

功能描述
SLIM-GRID HEADER, 4 CIRCUITS, TH
制造商
molex, llc
系列
Slim-Grid 201022
包裝
管件
零件狀態(tài)
在售
連接器類型
接頭
觸頭類型
公形引腳
間距 - 配接
0.050"（1.27mm）
針腳數(shù)
4
排數(shù)
2
行間距 - 配接
0.050"（1.27mm）
加載的針腳數(shù)
全部
樣式
板至板
護罩
帶遮蔽 - 4 墻
安裝類型
通孔
端接
焊接
緊固類型
鎖存器支座
接觸長度?- 配接
-
接觸長度 - 接線柱
0.063"（1.60mm）
總體接觸長度
-
絕緣高度
0.279"（7.10mm）
觸頭形狀
方形
觸頭表面處理 - 配接
金
觸頭表面處理厚度 - 配接
2μin（0.05μm）
觸頭表面處理 - 柱
錫
觸頭材料
銅合金
絕緣材料
液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型
特性
-
工作溫度
-55°C ~ 105°C
侵入防護
-
材料可燃性等級
UL94 V-0
絕緣顏色
黑色
額定電流
-
額定電壓
125V
接合堆疊高度
-
觸頭表面處理厚度 - 柱
78.7μin（2.00μm）
應用
汽車，通用，電信
標準包裝
1

2010220004 技術參數(shù)

2010215274 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 24 CIRCUITS, T 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201021 包裝:管件零件狀態(tài):在售連接器類型:接頭觸頭類型:公形引腳間距 - 配接:0.050"（1.27mm）針腳數(shù):24 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.050"（1.27mm）加載的針腳數(shù):全部樣式:板至板護罩:帶遮蔽 - 4 墻安裝類型:通孔，直角端接:焊接緊固類型:鎖存器支座接觸長度?- 配接:0.120"（3.05mm）接觸長度 - 接線柱:0.118"（3.00mm）總體接觸長度:- 絕緣高度:0.213"（5.40mm）觸頭形狀:方形觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭材料:銅合金絕緣材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型特性:板件導軌，拾放工作溫度:-55°C ~ 105°C 侵入防護:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 絕緣顏色:黑色額定電流:- 額定電壓:125V 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:78.7μin（2.00μm）應用:汽車，通用，電信標準包裝:1 2010215272 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 22 CIRCUITS, T 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201021 包裝:管件零件狀態(tài):在售連接器類型:接頭觸頭類型:公形引腳間距 - 配接:0.050"（1.27mm）針腳數(shù):22 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.050"（1.27mm）加載的針腳數(shù):全部樣式:板至板護罩:帶遮蔽 - 4 墻安裝類型:通孔，直角端接:焊接緊固類型:鎖存器支座接觸長度?- 配接:0.120"（3.05mm）接觸長度 - 接線柱:0.118"（3.00mm）總體接觸長度:- 絕緣高度:0.213"（5.40mm）觸頭形狀:方形觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭材料:銅合金絕緣材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型特性:板件導軌，拾放工作溫度:-55°C ~ 105°C 侵入防護:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 絕緣顏色:黑色額定電流:- 額定電壓:125V 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:78.7μin（2.00μm）應用:汽車，通用，電信標準包裝:1 2010215270 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 20 CIRCUITS, T 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201021 包裝:管件零件狀態(tài):在售連接器類型:接頭觸頭類型:公形引腳間距 - 配接:0.050"（1.27mm）針腳數(shù):20 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.050"（1.27mm）加載的針腳數(shù):全部樣式:板至板護罩:帶遮蔽 - 4 墻安裝類型:通孔，直角端接:焊接緊固類型:鎖存器支座接觸長度?- 配接:0.120"（3.05mm）接觸長度 - 接線柱:0.118"（3.00mm）總體接觸長度:- 絕緣高度:0.213"（5.40mm）觸頭形狀:方形觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭材料:銅合金絕緣材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型特性:板件導軌，拾放工作溫度:-55°C ~ 105°C 侵入防護:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 絕緣顏色:黑色額定電流:- 額定電壓:125V 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:78.7μin（2.00μm）應用:汽車，通用，電信標準包裝:1 2010215268 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 18 CIRCUITS, T 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201021 包裝:管件零件狀態(tài):在售連接器類型:接頭觸頭類型:公形引腳間距 - 配接:0.050"（1.27mm）針腳數(shù):18 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.050"（1.27mm）加載的針腳數(shù):全部樣式:板至板護罩:帶遮蔽 - 4 墻安裝類型:通孔，直角端接:焊接緊固類型:鎖存器支座接觸長度?- 配接:0.120"（3.05mm）接觸長度 - 接線柱:0.118"（3.00mm）總體接觸長度:- 絕緣高度:0.213"（5.40mm）觸頭形狀:方形觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭材料:銅合金絕緣材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型特性:板件導軌，拾放工作溫度:-55°C ~ 105°C 侵入防護:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 絕緣顏色:黑色額定電流:- 額定電壓:125V 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:78.7μin（2.00μm）應用:汽車，通用，電信標準包裝:1 2010215266 功能描述:SLIM-GRID HEADER, 16 CIRCUITS, T 制造商:molex, llc 系列:Slim-Grid 201021 包裝:管件零件狀態(tài):在售連接器類型:接頭觸頭類型:公形引腳間距 - 配接:0.050"（1.27mm）針腳數(shù):16 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.050"（1.27mm）加載的針腳數(shù):全部樣式:板至板護罩:帶遮蔽 - 4 墻安裝類型:通孔，直角端接:焊接緊固類型:鎖存器支座接觸長度?- 配接:0.120"（3.05mm）接觸長度 - 接線柱:0.118"（3.00mm）總體接觸長度:- 絕緣高度:0.213"（5.40mm）觸頭形狀:方形觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭材料:銅合金絕緣材料:液晶聚合物（LCP），玻璃纖維增強型特性:板件導軌，拾放工作溫度:-55°C ~ 105°C 侵入防護:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 絕緣顏色:黑色額定電流:- 額定電壓:125V 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:78.7μin（2.00μm）應用:汽車，通用，電信標準包裝:1 2010220024 2010220104 2010220106 2010220108 2010220110 2010220112 2010220114 2010220116 2010220118 2010220120 2010220122 2010220124 2010220204 2010220206 2010220208 2010220210 2010220212 2010220214