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2035-15-SM-RPLF

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2035-15-SM-RPLF
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
bourns
SMD
最新批號
-
一級代理.原裝特價現貨！

2035-15-SM-RPLF
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
6000
Bourns Inc.
標準封裝
16+
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假一罰十，百分百原裝正品

2035-15-SM-RPLF
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
原裝正品進口現貨電話010-62104...

2035-15-SM-RPLF
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
3000
Bourns
氣體放電管
最新
-
全新原裝100%正品保證質量

2035-15-SM-RPLF
深圳市百潤電子有限公司
深圳市百潤電子有限公司
聯系人：梁
電話：17876146278
地址：沙頭街道下沙社區濱河路9289號下沙村京基濱河時代廣場D1棟26A
6000
Bourns
SMD
23+
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全新原裝正品*海量現貨庫存*全網最低

2035-15-SM-RPLF
深圳市興合盛科技發展有限公司
深圳市興合盛科技發展有限公司
聯系人：銷售部經理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區華強北上步工業區8棟829/北京市海淀區中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質：營業執照
256
Bourns
標準封裝
23+
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真實的資源竭誠服務您！

2035-15-SM-RPLF
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：雷春艷
電話：19129493934（手機優先微信同號）0755-83266697
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
35740
BOURNS IN
1521+
-
全新原裝現貨

2035-15-SM-RPLF
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
聯系人：雷精云
電話：18988598856
地址：深圳龍崗區棕科云端大廈1棟B座15層
資質：營業執照
4797
BOURNS
DIP
2237+
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十年專營，供應原裝正品！熱賣現貨！

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功能描述
氣體放電管 - GDT /氣體等離子體避雷器 Sparkover100V/s 150V Miniature 2 Pole
RoHS
否
制造商
Bourns
峰值脈沖電流
直流擊穿電壓（標稱）
4500 V
電極數量
2
系列
SA2
端接類型
Axial
故障安全保護 Y/N
封裝
Reel

2035-15-SM-RPLF 技術參數

2035-15-B5 功能描述:GDT 150V 15% 5KA THROUGH HOLE 制造商:bourns inc. 系列:2035 包裝:散裝零件狀態:有效電壓 - DC 火花放電（標稱值）:150V 脈沖放電電流（8/20us）:5000A（5kA）容差:±15% 極數:2 故障短接:無安裝類型:通孔封裝/外殼:軸向圓柱形，徑向彎曲標準包裝:100 2035-15-B 功能描述:GDT 150V 15% 5KA THROUGH HOLE 制造商:bourns inc. 系列:2035 包裝:散裝零件狀態:有效電壓 - DC 火花放電（標稱值）:150V 脈沖放電電流（8/20us）:5000A（5kA）容差:±15% 極數:2 故障短接:無安裝類型:通孔封裝/外殼:軸向圓柱形標準包裝:100 20-3513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:15 20-3513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:15 20-3513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:15 20-3518-10M 20-3518-10T 20-3518-11 20-3518-111 20-3518-112 20-3518-11H 2035-2 2035-2.5KG 20-352000-10 2035239-1 2035-23-BLF 2035-23-BT1LF 2035-23-SM-RPLF 2035-25-SM-RPLF 20-353000-10 2035-30-SMLF 2035-30-SM-RPLF 2035334-2