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2036-3-12

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2036-3-12 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

2036-3-12 技術參數

2036-30-SM-RPLF 20-3625-71 功能描述:20 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數:20 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.300"（7.62mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 20-3625-70 功能描述:20 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數:20 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.300"（7.62mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:200μin（5.08μm）顏色:黑標準包裝:1 20-3625-51 功能描述:20 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:叉狀針腳數:20 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.300"（7.62mm）安裝類型:通孔端接:繞接線特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 20-3625-31 功能描述:20 Position DIP, DIL - Header Connector Solder Cup Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:焊杯針腳數:20 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.300"（7.62mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 2036-60-BLF 2036-60-SM-RPLF 203-66-20304-1 203-66-25083-1 203-6970-00-0602J 203-6970-50-0602J 203-6-EINS 2037 2037-09-B5LF 2037-09-BLF 203743-4 203744-4 203758-2 203777-2 203777-4 203795-000 203-7-EINS 2038