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20823.1

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20823.1 技術(shù)參數(shù)
  • 20-822-90TWR 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔，直角，水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.145"（3.68mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 20-822-90T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔，直角，水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.145"（3.68mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 20-822-90E 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔，直角，水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.150"（3.81mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 20-822-90C 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔，直角，水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.140"（3.56mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 20-822-90 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Vertisockets?? 800 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:磷青銅 安裝類型:通孔，直角，水平 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:磷青銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.145"（3.68mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1.5A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 20825000001 20825000002 20825010001 20825-1 20-826 20826001002 20826001004 20826001006 20826001008 20826001010 20826001020 20826001030 20826001040 20826001050 20826001100 20826002002 20826002003 20826002004
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