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2095-100-BT1LF

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批號
價格
說明
操作

2095-100-BT1LF
深圳市興合盛科技發展有限公司
深圳市興合盛科技發展有限公司
聯系人：銷售部經理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區華強北上步工業區8棟829/北京市海淀區中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質：營業執照
256
Bourns
標準封裝
23+
-
真實的資源竭誠服務您！

2095-100-BT1LF
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
6000
Bourns Inc.
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

2095-100-BT1LF
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：雷春艷
電話：19129493934（手機優先微信同號）0755-83266697
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
5000
BOURNS
1521+
-
全新原裝現貨

1/1頁 40條/頁共4條
1

您是不是要找： 20-9513-10 20-9513-10H 20-9513-10T 20-9513-11 20-9513-11H 2095-140-BLF 2095-140-BT1LF 2095-160-BLF 2095-160-BT1LF

2095-100-BT1LF PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

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功能描述
氣體放電管 - GDT /氣體等離子體避雷器 08x8mm, 1000V HV Axial GDT,
RoHS
否
制造商
Bourns
峰值脈沖電流
直流擊穿電壓（標稱）
4500 V
電極數量
2
系列
SA2
端接類型
Axial
故障安全保護 Y/N
封裝
Reel

2095-100-BT1LF 技術參數

2095-100-BLF 功能描述:GDT 1000V 20% 5KA THROUGH HOLE 制造商:bourns inc. 系列:2095 包裝:散裝零件狀態:有效電壓 - DC 火花放電（標稱值）:1000V 脈沖放電電流（8/20us）:5000A（5kA）容差:±20% 極數:2 故障短接:無安裝類型:通孔封裝/外殼:軸向圓柱形標準包裝:500 20-9503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-9503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-9503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-9503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:繞接線間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:磷青銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 20-951A 20952000004 2095-200-BLF 2095-200-BT1LF 2095-250-BLF 2095-250-BT1LF 209527036001001 2095-270-BLF 2095-270-BT1LF 20-952A 20953000007 2095-300-BLF 2095-300-BT1LF 2095-350-BLF 2095-350-BT1LF 2095-400-BLF 2095-400-BT1LF 2095-450-BLF