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225PSB122K4R

配單專家企業名單

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封裝
批號
價格
說明
操作

225PSB122K4R
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
5000
Illinois Capacitor
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝

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制造商
ILLINOISCAPACITOR
制造商全稱
Illinois Capacitor, Inc.
功能描述
Radial Leaded Polypropylene Film Capacitors with Double Sided Metallized Electrodes

225PSB122K4R 技術參數

225PSB122K2R 功能描述:2.2μF Film Capacitor 500V 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) 制造商:illinois capacitor 系列:PSB 包裝:散裝零件狀態:有效電容:2.2μF 容差:±10% 額定電壓 - AC:500V 額定電壓 - DC:1200V（1.2kV）介電材料:聚丙烯（PP），金屬化 ESR（等效串聯電阻）:3 毫歐工作溫度:-40°C ~ 100°C 安裝類型:通孔封裝/外殼:徑向大小/尺寸:2.264" 長 x 1.378" 寬（57.50mm x 35.00mm）高度 - 安裝（最大值）:1.969"（50.00mm）端接:PC 引腳引線間距:2.067"（52.50mm）應用:高頻，開關；高脈沖，DV/DT；吸收電路特性:建議降額標準包裝:40 225-PRS18003-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包裝:散裝零件狀態:有效類型:PGA，ZIF（ZIP）針腳或引腳數（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS）工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 225-PRS17007-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包裝:散裝零件狀態:有效類型:PGA，ZIF（ZIP）針腳或引腳數（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS）工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 225-PRS15001-16 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包裝:散裝零件狀態:有效類型:PGA，ZIF（ZIP）針腳或引腳數（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:鎳青銅觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS）工作溫度:-65°C ~ 200°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 225-PRS15001-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包裝:散裝零件狀態:有效類型:PGA，ZIF（ZIP）針腳或引腳數（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS）工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:1 225SML050MD4 225SVH050MCR 225SVL050MCW 225TMA050M 225TMA100M 225TTA050M 225TTA100M 225TTA250M 225TTA350M 225TTA450M 225TXK450MFH 225USR470M25X35 226 2260 22-60 2260 SL001 2260 SL002 2260 SL005