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24-658-10

配單專家企業名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • 24-658-10
    24-658-10

    24-658-10

  • 北京首天偉業科技有限公司
    北京首天偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業執照

  • 5000

  • Aries Electronics

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品,

  • 1/1頁 40條/頁 共4條 
  • 1
24-658-10 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 PROGRAM HEADER/COVER 24 PINS
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • LGA Sockets
  • 節距
  • 1.02 mm
  • 排數
  • 位置/觸點數量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
24-658-10 技術參數
  • 24-6575-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:10 24-6575-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:10 24-6575-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:10 24-6575-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:12 24-6574-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:12 24-6625-21 24-6625-31 24-6625-51 24-6625-70 24-6625-71 24-665000-00 24-666000-00 2466C SL001 2466C SL002 2466C SL005 2466C SL021 2466C SL022 2466L SL001 2466L SL002 2466L SL005 2466RB 2467 24678127
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