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制造商
EPT
功能描述
HM 2.0 SHROUD B25 LPHHE 2 8 MM

243-5625-4/1 技術參數

24356 功能描述:12 電路阻隔塊連接器, 螺釘制造商:weidmuller 系列:MK 包裝:散裝零件狀態:有效端子塊類型:阻隔塊電路數:12 進線數:24 間距:- 排數:2 額定電流:20A 額定電壓:300V 線規:12-22 AWG 頂部端接:螺釘底部端接:閉合式隔板類型:封閉式特性:- 顏色:淺褐端子螺紋材料:- 端子螺紋表面:- 安裝類型:底座，面板工作溫度:- 材料 - 絕緣:聚酰胺（PA），尼龍材料可燃性等級:- 標準包裝:20 24-3554-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:鎳硼觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin（1.27μm）觸頭材料 - 配接:鈹鎳安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:鎳硼觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）觸頭材料 - 柱:鈹鎳外殼材料:聚醚醚酮（PEEK），玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 250°C 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:10 24-3554-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:鎳硼觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin（1.27μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:鎳硼觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:10 24-3554-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:10 24-3554-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距針腳或引腳數（柵格）:24（2 x 12）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:10 24-3571-10 24-3571-11 24-3571-16 24-3572-10 24-3572-11 24-3572-16 24-3573-10 24-3573-11 24-3573-16 24-3574-10 24-3574-11 24-3574-16 24-3574-18 24-3575-10 24-3575-11 24-3575-16 24-3575-18 2-435802-0