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26-61-4080-P

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  • 制造商
  • Molex
  • 功能描述
  • Conn Wire to Board HDR 8 POS 3.96mm Solder ST Thru-Hole Bag
26-61-4080-P 技術參數
  • 2-66105-0 功能描述:Socket Contact Tin Crimp 20-24 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate III+ 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:帶印記 引腳或插座:插口 觸頭端接:壓接 線規:20-24 AWG 材料:黃銅 鍍層:錫 鍍層 - 厚度:50μin(1.27μm) 標準包裝:100 2-66104-9 功能描述:Socket Contact Tin Crimp 20-24 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate III+ 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 類型:帶印記 引腳或插座:插口 觸頭端接:壓接 線規:20-24 AWG 材料:黃銅 鍍層:錫 鍍層 - 厚度:50μin(1.27μm) 標準包裝:12,000 2-66104-7 功能描述:CONN SOCKET 20-24 AWG TIN CRIMP 制造商:te connectivity amp connectors 系列:* 零件狀態:有效 標準包裝:4,000 2-66104-5 功能描述:Socket Contact Tin-Lead Crimp 20-24 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate III+ 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 類型:帶印記 引腳或插座:插口 觸頭端接:壓接 線規:20-24 AWG 材料:黃銅 鍍層:錫鉛 鍍層 - 厚度:50μin(1.27μm) 標準包裝:12,000 2-66104-3 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 20-24 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate III+ 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 類型:帶印記 引腳或插座:插口 觸頭端接:壓接 線規:20-24 AWG 材料:磷青銅 鍍層:金 鍍層 - 厚度:30μin(0.76μm) 標準包裝:1 26-61-5120 26617 26618 26619 2-662183-0 2-662183-1 2-662183-2 2-662183-3 2-662183-5 2-662183-6 2-662183-7 2-662183-8 2-662184-0 2-662184-1 2-662184-2 2-662184-3 2-662184-4 2-662184-6
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