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26660111 技術參數

2665B 功能描述:BLK PLASTIC BONDING ADHESIVE 制造商:3m 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 26-658 功能描述:WR BX OFF 12PT 7/16X12 15D FP 制造商:apex tool group 系列:* 零件狀態:在售標準包裝:1 26-6513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:26（2 x 13）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:黃銅外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 2-66507-8 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 24-28 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:帶零件狀態:有效類型:帶印記引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線規:24-28 AWG 材料:黃銅鍍層:金鍍層 - 厚度:50μin（1.27μm）標準包裝:40,000 2-66507-7 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 24-28 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包裝:帶零件狀態:有效類型:帶印記引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線規:24-28 AWG 材料:黃銅鍍層:金鍍層 - 厚度:50μin（1.27μm）標準包裝:40,000 26-665000-00 2-66730-1 2-66740-0 2-66740-1 2-66741-0 2-66741-1 26-679 26680C 26681C 26-6820-90C 26-6822-90C 26-6823-90 26-6823-90C 26-6823-90T 26690-3 26690-4 2-6693182-0 2-6693182-1