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28-3513-11

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  • 封裝
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  • 功能描述
  • IC 與器件插座 LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 28 PINS
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • LGA Sockets
  • 節距
  • 1.02 mm
  • 排數
  • 位置/觸點數量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
28-3513-11 技術參數
  • 28-3513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:12 28-3513-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:12 28-3513-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:12 28-351000-11-RC 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 351000 零件狀態:有效 轉換自（適配器端）:SSOP 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數:28 間距 - 配接:0.026"（0.65mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 外殼材料:- 板材料:FR4 環氧玻璃 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 標準包裝:14 28-351000-10 功能描述:IC Socket Adapter SSOP To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 351000 零件狀態:有效 轉換自（適配器端）:SSOP 轉換至（適配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距 引腳數:28 間距 - 配接:0.026"（0.65mm） 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 - 鉛 外殼材料:- 板材料:FR4 環氧玻璃 端接柱長度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 標準包裝:14 28-3518-10T 28-3518-10TLH 28-3518-11 28-3518-111 28-3518-112 28-3518-11H 28352 28-352000-10 28353 28-353000-10 2835312 2835341 2835367 2835383 28354 28-354000-11-RC 28-354000-20 28-354000-21-RC
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