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28-6554-10

配單專家企業名單

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封裝
批號
價格
說明
操作

28-6554-10
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
3000
Aries
標準封裝
13+
-
全新原裝100%正品保證質量

28-6554-10
北京京華特科技有限公司
北京京華特科技有限公司
聯系人：張小姐/韓先生
電話：010-86398446-8061581080972213911315253
地址：北京市朝陽區建國門外大街9號樓603室
9
ARIES
N/A ㊣品
N/A 原裝進口
-
代理渠道可追溯現貨庫存F

28-6554-10
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
全新原裝貨電話010-62104931...

28-6554-10
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：劉春蘭
電話：19129491434(微信同號)
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
10000
Aries Electronics
原裝
2013+
-
授權分銷現貨熱賣

28-6554-10
科創特電子（香港）有限公司
科創特電子（香港）有限公司
聯系人：柯
電話：0755-83014603
地址：深圳市福田區深南中路3006號佳和大廈B座907
9
ARIES ELECTRONICS, INC.
主營優勢
19+
-
100%原裝正品★終端免費供樣★

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1

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28-6554-10 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

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功能描述
IC 與器件插座 28P TEST SOCKET TIN
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

28-6554-10 技術參數

28-6553-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數（柵格）:32（2 x 16）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:9 28-6553-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:鎳硼觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin（1.27μm）觸頭材料 - 配接:鈹鎳安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:鎳硼觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）觸頭材料 - 柱:鈹鎳外殼材料:聚醚醚酮（PEEK），玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 250°C 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:9 28-6553-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:鎳硼觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin（1.27μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:鎳硼觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:9 28-6553-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚苯硫醚（PPS），玻璃纖維增強型工作溫度:- 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:9 28-6552-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS 制造商:aries electronics 系列:55 包裝:散裝零件狀態:有效類型:DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:鎳硼觸頭表面處理厚度 - 配接:50μin（1.27μm）觸頭材料 - 配接:鈹鎳安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:鎳硼觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm）觸頭材料 - 柱:鈹鎳外殼材料:聚醚醚酮（PEEK），玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 250°C 端接柱長度:0.110"（2.78mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:9 28-6556-40 28-6556-41 2865573 2865586 2865599 28656 2865609 2865625 2865654 2-86566-0 28657 28-6570-10 28-6570-11 28-6570-16 28-6571-10 28-6571-11 28-6571-16 28-6572-10