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參數資料

Introducing

Sockets for rPGA989 and rPGA988 Processors

TE connectivity surface mount rPGA sockets are designed for use with Intel’s

CoreTM i7 989 and 988 mobile processors. The socket is designed for notebook

motherboards that require a low profile surface mount interconnect. A simple

screw cam is used to secure the package in place. The sockets are validated to

Intel’s design guides for high performance and extreme mobile products.

相關PDF資料	PDF描述
2013620-2	PGA Sockets
2013620-3	PGA Sockets
201LS56	SNAP ACTING/LIMIT SWITCH, SPDT, MOMENTARY, PANEL MOUNT
2020-15T-A1FLF	TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, XSS3
2020-15T-A1F	TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, XSS3

相關代理商/技術參數	參數描述
2013620-2	功能描述:IC 與器件插座 rPGA989 35x36 SOCKET ZIF RoHS:否制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
2013620-3	功能描述:IC 與器件插座 rPGA989 35x36 SOCKET ZIF RoHS:否制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
2013620-4	功能描述:IC 與器件插座 SOCKET ASSY W/ EMBOSS ,RPGA989 RoHS:否制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
2013622	制造商:IAC Industries Inc 功能描述:D4 S/S MOT-HYD ADJ HGT 36DX60L
2013623	制造商:IAC Industries Inc 功能描述:D4 S/S MOT-HYD ADJ HGT 36DX72L

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