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參數(shù)資料
| 型號： | 231-624/019-000 |
| 元件分類： | 接線盒 |
| 英文描述： | 15 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| 文件頁數(shù)： | 1/1頁 |
| 文件大小： | 1239K |
| 代理商： | 231-624/019-000 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 231-623 | 15 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
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| 231-622/018-000 | 15 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| 231-621 | 15 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
| 231-621/018-000 | 15 A, MODULAR TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 2316284 | 制造商:Phoenix Contact 功能描述:DEVICE COUPLER 制造商:Phoenix Contact 功能描述:FB-DIAG/FF/LI |
| 2-316289-0 | 功能描述:板對板與夾層連接器 0.5 BTB REC ASSY 20P RoHS:否 制造商:JAE Electronics 系列:WP3 產品類型:Receptacles 節(jié)距:0.4 mm 疊放高度:1 mm 安裝角: 位置/觸點數(shù)量:50 排數(shù):2 外殼材料:Plastic 觸點材料:Copper Alloy 觸點電鍍:Gold 電壓額定值:50 V 電流額定值:0.4 A |
| 2316297 | 制造商:Phoenix Contact 功能描述:DEVICE COUPLER 制造商:Phoenix Contact 功能描述:FB-DIAG/FF/NC |
| 2316-3-00-00-00-00-07-0 | 功能描述:電路板硬件 - PCB SWAGE MNT SOLDER TERMINALS RoHS:否 制造商:Harwin 類型:Shield Clip 長度:9.4 mm 螺紋大小: 外徑: 材料:Beryllium Copper 電鍍:Tin |
| 2316-3-00-01-00-00-07-0 | 功能描述:電路板硬件 - PCB 200u SN/PB OVER NI RoHS:否 制造商:Harwin 類型:Shield Clip 長度:9.4 mm 螺紋大小: 外徑: 材料:Beryllium Copper 電鍍:Tin |
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