參數資料
| 型號： | 251G |
| 廠商： | Aavid Thermalloy |
| 文件頁數： | 106/116頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | THERMAL GREASE |
| MSDS 材料安全數據表： | THERMALCOTE 1 MSDS |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | Thermalcote™ |
| 類型： | 硅合成物 |
| 尺寸/尺寸： | 1 磅罐裝 |
| 其它名稱： | 035270 |
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9
HO
W
T
O
S
ELECT
A
HEA
T
SINK
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
The basic equation for heat transfer or power dissipation may be stated as follows:
Where:
PD = the power dissipated by the semiconductor device in watts.
ΔT = the temperature difference of driving potential which causes the flow of heat.
ΣRθ = the sum of the thermal resistances of the heat flow path across which ΔT exists.
The above relationship may be stated in the following forms:
The above equations are generally used to determine the required thermal resistance of the heat sink (RθSA),
since the heat dissipation, maximum junction and/or case temperature, and ambient temperature are known or set.
How To Select a Heat Sink
Where:
TJ = the junction temperature in °C (maximum is usually stated by the manufacturer of the semiconductor device).
TC = case temperature of the semiconductor device in °C.
TS = temperature of the heat sink mounting surface in thermal contact with the semiconductor device in °C.
TA = ambient air temperature in °C.
RθJC = thermal resistance from junction to case of the semiconductor device in °C per watt
(usually stated by manufacturer of semiconductor device).
RθCS = thermal resistance through the interface between the semiconductor device
and the surface on which it is mounted in °C per watt.
RθSA = thermal resistance from mounting surface to ambient or thermal resistance of heat sink in °C per watt.
Figure 1 indicates the location of the various heat
flow paths, temperatures and thermal resistances.
The common practice is to represent the system with
a network of resistances in series as shown in Figure 2.
Atmosphere
or ambient
Mounting surface
(cooler/dissipator)
Semiconductor case
Junction
(heat source)
Interface
Heat flow path mounting
surface to ambient, equation (3)
Heat flow path case
to ambient equation (2)
Heat flow path junction
to ambient, equation (1)
P
D
P
D
T
A
R
θSA
R
θCS
R
θJC
T
S
T
C
T
A
T
J
TJ–TA
PD =
RθJC + RθCS + RθSA
TC–TA
PD =
RθCS + RθSA
TS–TA
PD =
RθSA
Δ T
PD =
ΣRθ
RθCS
RθJC
TS
TA
TJ
RθSA
TC
FIGURE 1
FIGURE 2
How to select a heat sink
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 77063103 | RES ARRAY 10K OHM 3 RES 6-SIP |
| 101800F00000G | THERMAL GREASE |
| 101700F00000G | THERMAL GREASE |
| G8P-1C4P-FD DC12 | RELAY GEN PURPOSE SPDT 10A 12V |
| G2RL-1A4 DC9 | RELAY GEN PURPOSE SPST 12A 9V |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| 251-G | 功能描述:罩類、盒類及殼類產品 5.63 x 3.25 x 1.51 Gray RoHS:否 制造商:Bud Industries 產品:Boxes 外部深度:6.35 mm 外部寬度:6.35 mm 外部高度:2.56 mm NEMA 額定值: IP 等級: 材料:Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 顏色:Red |
| 251HR079251 | 功能描述:2.5MM CABLE RA/RA 4 RoHS:否 類別:電纜組件 >> 套管 - 音頻 系列:- 標準包裝:1 系列:- 第一連接器:音頻（RCA）插頭 第二連接器:音頻（RCA）插頭 通道:單聲 長度:15.0'（4.57m） 顏色:黑 屏蔽:- 使用:多媒體纜線 |
| 251HR079251X | 功能描述:電纜組件 2.5MM 3 COND RA TO RoHS:否 制造商:Molex 產品:Power Assemblies 類型:Cable Assembly 連接器端口 A:No Connector 連接器端口 A 管腳計數:4 連接器端口 B:No Connector 連接器端口 B 管腳計數: 型式:Male 線規 - 美國線規（AWG）:20, 28 長度:0.305 m 顏色:Black, Red |
| 251HR07984 | 功能描述:電纜組件 2.5MM CABLE RA/S&T 2 RoHS:否 制造商:Molex 產品:Power Assemblies 類型:Cable Assembly 連接器端口 A:No Connector 連接器端口 A 管腳計數:4 連接器端口 B:No Connector 連接器端口 B 管腳計數: 型式:Male 線規 - 美國線規（AWG）:20, 28 長度:0.305 m 顏色:Black, Red |
| 251HR07984X | 功能描述:2.5MM CABLE RA/S&T 2 RoHS:是 類別:電纜組件 >> 套管 - 音頻 系列:- 標準包裝:1 系列:- 第一連接器:音頻（RCA）插頭 第二連接器:音頻（RCA）插頭 通道:單聲 長度:15.0'（4.57m） 顏色:黑 屏蔽:- 使用:多媒體纜線 |
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