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30-1518-11

配單專家企業名單
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  • 封裝
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30-1518-11 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 30P DUAL ROW SKT
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • LGA Sockets
  • 節距
  • 1.02 mm
  • 排數
  • 位置/觸點數量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
30-1518-11 技術參數
  • 30-1518-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):30(2 x 15) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-1518-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):30(2 x 15) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-1518-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):30(2 x 15) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-1518-00 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:518 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):30(2 x 15) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 30-1508-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.2"(5.08mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):30(2 x 15) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"(12.70mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 3015A17 3015A35 3015-B-256-B 30-15-E 3015S13 3015SS13 3015SS25 3016 30160 30-1600 3016-0-15-01-21-02-10-0 3016-0-15-01-21-27-10-0 3016-0-15-15-21-14-10-0 3016-0-15-15-21-27-10-0 3016-0-15-80-21-14-10-0 3016-0-15-80-21-27-10-0 3016-0-15-80-21-84-10-0 3016033
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