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32-6508-301

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  • 功能描述
  • IC 與器件插座 OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 32 PINS
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • LGA Sockets
  • 節距
  • 1.02 mm
  • 排數
  • 位置/觸點數量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
32-6508-301 技術參數
  • 32-6508-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:32（2 x 16） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 32-6508-212 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:32（2 x 16） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 32-6508-211 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:32（2 x 16） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 32-6508-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:32（2 x 16） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.500"（12.70mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 32-6508-202 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:508 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:32（2 x 16） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長度:0.360"（9.14mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 32-6513-11 32-6513-11H 32-6518-00 32-6518-01 32-6518-10 32-6518-101 32-6518-102 32-6518-10E 32-6518-10H 32-6518-10M 32-6518-10T 32-6518-11 32-6518-111 32-6518-112 32-6518-11H 32652 32-652000-10 32-652000-10-P
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