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3301-1-14-01-00-00-08-0

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功能描述
電路板硬件 - PCB 200u SN/PB OVER NI
RoHS
否
制造商
Harwin
類型
Shield Clip
長度
9.4 mm
螺紋大小
外徑
材料
Beryllium Copper
電鍍
Tin

3301-1-14-01-00-00-08-0 技術(shù)參數(shù)

330-10PK 功能描述:LAMP INCAND T1-3/4 MIDGE GROOVE 制造商:visual communications company - vcc 系列:- 零件狀態(tài):有效顏色:透明透鏡樣式/尺寸:圓形，帶圓頂，5mm，T-1 3/4 引線形式:小型法蘭 MSCP（平均球面燭光）:0.5 額定電壓:14V 標準包裝:10 330-10-163-00-240000 功能描述:CONN SPRING TARGET 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:330 包裝:散裝零件狀態(tài):在售連接器類型:配接目標觸頭數(shù):63 間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):1 排距:- 安裝類型:通孔，焊杯材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）標準包裝:50 330-10-162-00-240000 功能描述:CONN SPRING TARGET 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:330 包裝:散裝零件狀態(tài):在售連接器類型:配接目標觸頭數(shù):62 間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):1 排距:- 安裝類型:通孔，焊杯材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）標準包裝:50 330-10-161-00-240000 功能描述:CONN SPRING TARGET 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:330 包裝:散裝零件狀態(tài):在售連接器類型:配接目標觸頭數(shù):61 間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):1 排距:- 安裝類型:通孔，焊杯材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）標準包裝:50 330-10-160-00-240000 功能描述:CONN SPRING TARGET 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:330 包裝:散裝零件狀態(tài):在售連接器類型:配接目標觸頭數(shù):60 間距:0.100"（2.54mm）排數(shù):1 排距:- 安裝類型:通孔，焊杯材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）標準包裝:50 33012130300001 3301-2-14-21-00-00-08-0 3301-2-14-80-00-00-08-0 33-012-171 33-012-172 33-012-173 33012410010005 33012410010006 33012410010007 33012410010008 33012410010009 33012410010026 33012410020005 33012410020006 33012410020007 33012410020008 33012410020009 33012410030005