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38-6820-90C

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功能描述
IC 與器件插座 VERTISOCKETS HORIZ COLLET 38 PINS
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

38-6820-90C 技術參數

386820 功能描述:63/37 HYDRO-X 2% .022DIA/24SWG 制造商:multicore 系列:Hydro-X 零件狀態:有效工藝:有引線類型:焊線焊劑類型:水溶性成分:Sn63Pb37（63/37）線規:23 AWG，24 SWG 直徑:0.022"（0.56mm）核心尺寸:0.02 形式:線軸，227g（1/2 磅）熔點:361°F（183°C）發貨信息:- 標準包裝:40 386818 功能描述:63/37 HYDRO-X 2% .032DIA/21SWG 制造商:multicore 系列:Hydro-X 零件狀態:有效工藝:有引線類型:焊線焊劑類型:水溶性成分:Sn63Pb37（63/37）線規:20 AWG，21 SWG 直徑:0.032"（0.81mm）核心尺寸:0.02 形式:線軸，454g（1 磅）熔點:361°F（183°C）發貨信息:- 標準包裝:20 386800 功能描述:FEX 56/38/18G ENCL GRAY LID 制造商:weidmuller 系列:- 零件狀態:在售類型:外殼，蓋特性:- 配套使用產品/相關產品:- 大小/尺寸:- 顏色:灰色材料:金屬 - 鋁標準包裝:1 38-6625-71 功能描述:38 Position DIP, DIL - Header Connector Post Gold 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數:38 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:10μin（0.25μm）顏色:黑標準包裝:1 38-6625-70 功能描述:38 Position DIP, DIL - Header Connector Post Tin 制造商:aries electronics 系列:625 包裝:散裝零件狀態:有效連接器類型:DIP，DIL - 接頭觸頭類型:接線柱針腳數:38 間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.600"（15.24mm）安裝類型:通孔端接:焊接特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:200μin（5.08μm）顏色:黑標準包裝:1 386838 386839 386840 386844 386848 386849 386851 386857 3868-6000 386862 386863 3868-6600 386874 386876 3868-G000 3868-H000 386941 386942