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3AX31B

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    深圳市時興宇電子有限公司

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3AX31B 技術參數
  • 3AX272K3 功能描述:2700pF 3000V(3kV) 陶瓷電容器 X7R 非標準型芯片 0.370" 長 x 0.350" 寬(9.40mm x 8.90mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝 零件狀態:有效 電容:2700pF 容差:±10% 電壓 - 額定:3000V(3kV) 溫度系數:X7R 安裝類型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用 等級:- 封裝/外殼:非標準型芯片 大小/尺寸:0.370" 長 x 0.350" 寬(9.40mm x 8.90mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.252"(6.40mm) 引線間距:- 特性:高電壓 引線形式:- 標準包裝:1 3AX222K5 功能描述:2200pF 5000V(5kV) 陶瓷電容器 X7R 非標準型芯片 0.370" 長 x 0.350" 寬(9.40mm x 8.90mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝 零件狀態:有效 電容:2200pF 容差:±10% 電壓 - 額定:5000V(5kV) 溫度系數:X7R 安裝類型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用 等級:- 封裝/外殼:非標準型芯片 大小/尺寸:0.370" 長 x 0.350" 寬(9.40mm x 8.90mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.252"(6.40mm) 引線間距:- 特性:高電壓 引線形式:- 標準包裝:1 3AX183K2 功能描述:0.018μF 2000V(2kV) 陶瓷電容器 X7R 非標準型芯片 0.370" 長 x 0.350" 寬(9.40mm x 8.90mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝 零件狀態:有效 電容:0.018μF 容差:±10% 電壓 - 額定:2000V(2kV) 溫度系數:X7R 安裝類型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用 等級:- 封裝/外殼:非標準型芯片 大小/尺寸:0.370" 長 x 0.350" 寬(9.40mm x 8.90mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.252"(6.40mm) 引線間距:- 特性:高電壓 引線形式:- 標準包裝:1 3AX182K5 功能描述:1800pF 5000V(5kV) 陶瓷電容器 X7R 非標準型芯片 0.370" 長 x 0.350" 寬(9.40mm x 8.90mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝 零件狀態:有效 電容:1800pF 容差:±10% 電壓 - 額定:5000V(5kV) 溫度系數:X7R 安裝類型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用 等級:- 封裝/外殼:非標準型芯片 大小/尺寸:0.370" 長 x 0.350" 寬(9.40mm x 8.90mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.252"(6.40mm) 引線間距:- 特性:高電壓 引線形式:- 標準包裝:1 3AX182K4 功能描述:1800pF 4000V(4kV) 陶瓷電容器 X7R 非標準型芯片 0.370" 長 x 0.350" 寬(9.40mm x 8.90mm) 制造商:semtech corporation 系列:- 包裝:散裝 零件狀態:有效 電容:1800pF 容差:±10% 電壓 - 額定:4000V(4kV) 溫度系數:X7R 安裝類型:表面貼裝,MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:通用 等級:- 封裝/外殼:非標準型芯片 大小/尺寸:0.370" 長 x 0.350" 寬(9.40mm x 8.90mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.252"(6.40mm) 引線間距:- 特性:高電壓 引線形式:- 標準包裝:1 3AYO1 3B-01-B11-S9C-C2R2T1EH 3B-01-B11-Y9C-A2R2T1DH 3B01-CUSTOM 3B104P 3B16-CUSTOM 3B17-CUSTOM 3B18-CUSTOM 3B30-CUSTOM 3B31-CUSTOM 3B32-CUSTOM 3B34-CUSTOM 3B34-N-CUSTOM 3B37-CUSTOM 3B40-CUSTOM 3B41-CUSTOM 3B42-CUSTOM 3B43-CUSTOM
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