- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄248281 > 4-1571551-8 DIP24, IC SOCKET PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | 4-1571551-8 |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | DIP24, IC SOCKET |
| 封裝： | LEAD FREE |
| 文件頁數(shù)： | 1/1頁 |
| 文件大小： | 205K |
| 代理商： | 4-1571551-8 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 4-1571551-9 | DIP28, IC SOCKET |
| 470-10-204-00-001100 | DIP4, IC SOCKET |
| 470-10-218-00-001100 | DIP18, IC SOCKET |
| 470-10-220-00-001100 | DIP20, IC SOCKET |
| 470-10-226-00-001100 | DIP26, IC SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 4-1571551-9 | 功能描述:IC 與器件插座 SOLID FRAME PC 28P RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 4-1571552-2 | 功能描述:CONN SOCKET 14POS DIP GOLD T/H RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> 用于 IC 的插座，晶體管 系列:800 產(chǎn)品目錄繪圖:A-CCS Series Through Hole 52-Position 標準包裝:23 系列:- 類型:芯片載體，PLCC 位置或引腳數(shù)目（柵極）:52（4 x 13） 間距:0.050"（1.27mm） 安裝類型:通孔 特點:封閉框架 觸點表面涂層:錫 觸點涂層厚度:150µin（3.81µm） 產(chǎn)品目錄頁面:545 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:AE10058 |
| 4-1571552-3 | 功能描述:CONN SOCKET DIP 8POS VERT GOLD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> 用于 IC 的插座，晶體管 系列:800 產(chǎn)品目錄繪圖:A-CCS Series Through Hole 52-Position 標準包裝:23 系列:- 類型:芯片載體，PLCC 位置或引腳數(shù)目（柵極）:52（4 x 13） 間距:0.050"（1.27mm） 安裝類型:通孔 特點:封閉框架 觸點表面涂層:錫 觸點涂層厚度:150µin（3.81µm） 產(chǎn)品目錄頁面:545 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:AE10058 |
| 4-1571552-4 | 功能描述:DIP SOCKET LADDER VERT 16POS TIN RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> 用于 IC 的插座，晶體管 系列:800 RoHS指令信息:1437504-8 Statement of Compliance 標準包裝:400 系列:8060 類型:晶體管，TO-5 位置或引腳數(shù)目（柵極）:3（圓形） 間距:- 安裝類型:面板安裝 特點:封閉框架 觸點表面涂層:金 觸點涂層厚度:- 其它名稱:8060-1G17 |
| 4-1571552-5 | 功能描述:IC 與器件插座 .3CL 18P S&R OFRM AU/SN RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。