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40-6570-16

配單專家企業名單
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40-6570-16 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 QUICK RELEASE 40 PIN NICKEL
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 產品
  • LGA Sockets
  • 節距
  • 1.02 mm
  • 排數
  • 位置/觸點數量
  • 2011
  • 觸點電鍍
  • Gold
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
40-6570-16 技術參數
  • 40-6570-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(柵格):40(2 x 20) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:7 40-6570-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(柵格):40(2 x 20) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標準包裝:8 406562-2 功能描述:Jack Modular Connector 8p8c (RJ45, Ethernet) 90° Angle (Right) Shielded, EMI Finger Cat4 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤 零件狀態:過期 連接器類型:插孔 針腳/觸頭數:8p8c(RJ45,以太網) 端口數:2 排數:1 安裝類型:通孔 朝向:90°角(直角) 端接:焊接 屏蔽:屏蔽式,EMI指 等級:Cat4 特性:板導軌 LED 顏色:不包含 LED 侵入防護:- 凸片方向:下 觸頭材料:磷青銅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:50μin(1.27μm) 外殼材料:聚酰胺(PA),尼龍 工作溫度:-40°C ~ 85°C 標準包裝:45 406562-1 功能描述:Jack Modular Connector 8p8c (RJ45, Ethernet) 90° Angle (Right) Shielded, EMI Finger Cat4 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤 零件狀態:過期 連接器類型:插孔 針腳/觸頭數:8p8c(RJ45,以太網) 端口數:2 排數:1 安裝類型:通孔 朝向:90°角(直角) 端接:焊接 屏蔽:屏蔽式,EMI指 等級:Cat4 特性:板導軌 LED 顏色:不包含 LED 侵入防護:- 凸片方向:下 觸頭材料:磷青銅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:50μin(1.27μm) 外殼材料:聚酰胺(PA),尼龍 工作溫度:-40°C ~ 85°C 標準包裝:45 40-6556-41 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:6556 包裝:散裝 零件狀態:有效 類型:DIP,0.6"(15.24mm)行間距 針腳或引腳數(柵格):40(2 x 20) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin(0.76μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:焊杯 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強型 工作溫度:- 端接柱長度:0.180"(4.57mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:1 40-6574-10 40-6574-11 40-6574-16 40-6574-18 40-6575-10 40-6575-11 40-6575-16 40-6575-18 40658-00000-10 40660 40660-00000-10 40661 40661-00000-10 40662 40-6621-30 40-6625-10 40-6625-11 40-6625-20
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