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4052BDM

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封裝
批號
價格
說明
操作

4052BDM
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：曹先生/高先生/周小姐
電話：134878658521852080514813760272017
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
21771
National Semiconductor
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

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制造商
Rochester Electronics LLC
功能描述
- Bulk

4052BDM 技術(shù)參數(shù)

4052AC51H00071 功能描述:GASKET FAB/FOAM 2.03X18MM DSHAPE 制造商:laird technologies emi 系列:- 零件狀態(tài):有效形狀:D 形厚度 - 總:0.08"（2mm）寬度:0.08"（2.03mm）長度:0.710"（18.03mm）粘合劑:不導電溫度范圍:-40 ~ 158°F（-40 ~ 70°C）標準包裝:2,047 4052AC51H00039 功能描述:GSKT FAB/FOAM 2.03X9.9MM DSHAPE 制造商:laird technologies emi 系列:- 零件狀態(tài):有效形狀:D 形厚度 - 總:0.08"（2mm）寬度:0.08"（2.03mm）長度:0.390"（9.91mm）粘合劑:不導電溫度范圍:-40 ~ 158°F（-40 ~ 70°C）標準包裝:2,047 4052AB51G00213 功能描述:GASKT FAB/FOAM 2.03X54.1MM DSHP 制造商:laird technologies emi 系列:- 零件狀態(tài):有效形狀:D 形厚度 - 總:0.08"（2mm）寬度:0.08"（2.03mm）長度:2.13"（54.10mm）粘合劑:壓敏膠合劑（PSA）溫度范圍:-40 ~ 158°F（-40 ~ 70°C）標準包裝:1,029 40527-1260 功能描述:UNIV MAT TRIM KIT 12"X60" ALUM 制造商:omron automation and safety 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:1 40-526-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，526 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:DIP，ZIF（ZIP）針腳或引腳數(shù)（柵格）:40（2 x 20）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 配接:銅鈹安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）觸頭材料 - 柱:銅鈹外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強型工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.105"（2.67mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標準包裝:11 4053PA51G00109 4053PA51G01800 4053PA51G02000 4053PA51G03937 4053PA51H00044 4053PA51H00200 4053PA51H00450 4053PA51H01200 4053PA51H01800 4053PA51H04800 4053-PM 4054 405-41-0009 405-41-0010 4054AB51H08400 4054AB51K09600 4054B 4055