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參數資料

相關代理商/技術參數	參數描述
40501-08-90	制造商:TE Connectivity 功能描述:
40-501-20	功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 40 PINS TIN RoHS:否制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
40-501-21	功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 40 PINS GOLD RoHS:否制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
40-501-30	功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 40 PINS TIN RoHS:否制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
40-501-31	功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 40 PINS GOLD RoHS:否制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節距:1.02 mm 排數: 位置/觸點數量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C

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