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參數(shù)資料

相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)	參數(shù)描述
40501-08-90	制造商:TE Connectivity 功能描述:
40-501-20	功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 40 PINS TIN RoHS:否制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
40-501-21	功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 40 PINS GOLD RoHS:否制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
40-501-30	功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 40 PINS TIN RoHS:否制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
40-501-31	功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 40 PINS GOLD RoHS:否制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C

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