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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 405-010-09S-P30-N10 |
| 元件分類： | 插座 |
| 英文描述： | IC SOCKET |
| 文件頁數(shù)： | 1/2頁 |
| 文件大小： | 229K |
| 代理商： | 405-010-09S-P30-N10 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 405-010-09S-P31-N10 | IC SOCKET |
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| 405-010-11L-P30-N10 | IC SOCKET |
| 405-010-11L-P31-N10 | IC SOCKET |
| 405-010-11M-P30-N10 | IC SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 40501-08-90 | 制造商:TE Connectivity 功能描述: |
| 40-501-20 | 功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 40 PINS TIN RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 40-501-21 | 功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 40 PINS GOLD RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 40-501-30 | 功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 40 PINS TIN RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| 40-501-31 | 功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 40 PINS GOLD RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
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