型號: | 442-10-230-00-592 |
廠商: | MILL-MAX MFG CORP |
元件分類: | 插座 |
英文描述: | IC SOCKET |
文件頁數(shù): | 1/1頁 |
文件大小: | 125K |
代理商: | 442-10-230-00-592 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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442-10-230-00-592000 | 功能描述:CONN HDR DBL SOLDRTL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:442 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 針腳數(shù):30 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):2 排距:0.100"(2.54mm) 長度 - 總:0.585"(14.86mm) 長度 - 柱(配接):0.125"(3.18mm) 長度 - 堆疊高度:0.335"(8.50mm) 長度 - 焊尾:0.125"(3.18mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 觸頭鍍層 - 柱(配接):金 觸頭鍍層厚度 - 柱(配接):10μin(0.25μm) 顏色:黑色 標準包裝:50 |
442-10-230-00-593000 | 功能描述:CONN HDR DBL SOLDRTL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:442 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 針腳數(shù):30 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):2 排距:0.100"(2.54mm) 長度 - 總:0.835"(21.20mm) 長度 - 柱(配接):0.125"(3.18mm) 長度 - 堆疊高度:0.585"(14.86mm) 長度 - 焊尾:0.125"(3.18mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 觸頭鍍層 - 柱(配接):金 觸頭鍍層厚度 - 柱(配接):10μin(0.25μm) 顏色:黑色 標準包裝:50 |
442-10-230-00-594000 | 功能描述:CONN HDR DBL SOLDRTL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:442 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 針腳數(shù):30 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):2 排距:0.100"(2.54mm) 長度 - 總:1.085"(27.56mm) 長度 - 柱(配接):0.125"(3.18mm) 長度 - 堆疊高度:0.835"(21.21mm) 長度 - 焊尾:0.125"(3.18mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 觸頭鍍層 - 柱(配接):金 觸頭鍍層厚度 - 柱(配接):10μin(0.25μm) 顏色:黑色 標準包裝:50 |
442-10-232-00-591000 | 功能描述:CONN HDR DBL SOLDRTL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:442 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 針腳數(shù):32 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):2 排距:0.100"(2.54mm) 長度 - 總:0.460"(11.68mm) 長度 - 柱(配接):0.125"(3.18mm) 長度 - 堆疊高度:0.210"(5.34mm) 長度 - 焊尾:0.125"(3.18mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 觸頭鍍層 - 柱(配接):金 觸頭鍍層厚度 - 柱(配接):10μin(0.25μm) 顏色:黑色 標準包裝:50 |
442-10-232-00-592000 | 功能描述:CONN HDR DBL SOLDRTL 制造商:mill-max manufacturing corp. 系列:442 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 針腳數(shù):32 間距:0.100"(2.54mm) 排數(shù):2 排距:0.100"(2.54mm) 長度 - 總:0.585"(14.86mm) 長度 - 柱(配接):0.125"(3.18mm) 長度 - 堆疊高度:0.335"(8.50mm) 長度 - 焊尾:0.125"(3.18mm) 安裝類型:通孔 端接:焊接 觸頭鍍層 - 柱(配接):金 觸頭鍍層厚度 - 柱(配接):10μin(0.25μm) 顏色:黑色 標準包裝:50 |