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50295-5260HLF

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功能描述
高速/模塊連接器 4 ROW R/A RECEPT. SOLDER-TAIL, 0 G.P.
RoHS
否
制造商
Molex
系列
iPass
產品類型
排數
列數
位置/觸點數量
38
安裝角
Right
節距
0.8 mm
安裝風格
Plug
端接類型
SMD/SMT
外殼材料
Thermoplastic
觸點材料
High Performance Alloy (HPA)
觸點電鍍
Gold

50295-5260HLF 技術參數

50295-5256E 功能描述:CONN HPC 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態:過期標準包裝:90 50295-5248ELF 功能描述:CONN RECEPT 4 ROW RA SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態:初步標準包裝:99 50295-5248E 功能描述:4 ROW R/A RECEPT SOLDER GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝零件狀態:有效連接器用途:子卡連接器類型:插座，母形插口連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數:248 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:4 列數:62 安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭布局（典型）:- 特性:配接導軌模槽觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:- 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:99 50295-5240HLF 功能描述:4 ROW R/A RECEPT SOLDER GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:管件零件狀態:有效連接器用途:子卡連接器類型:插座，母形插口連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數:240 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:4 列數:60 安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭布局（典型）:- 特性:配接導軌模槽觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:- 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:99 50295-5240H 功能描述:4 ROW R/A RECEPT SOLDER GP 制造商:amphenol fci 系列:HPC?? 包裝:散裝零件狀態:有效連接器用途:子卡連接器類型:插座，母形插口連接器樣式:高密度（HDC，HDI，HPC）針腳數:240 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:4 列數:60 安裝類型:通孔，直角端接:焊接觸頭布局（典型）:- 特性:配接導軌模槽觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:- 額定電流:- 材料可燃性等級:UL94 V-0 工作溫度:- 額定電壓:- 標準包裝:108 502971-1 502977-1 502A812-25-0 502A812-3/42-0 502A812-3/86-0 502A812-3-0 502A812-3-00-0 502A812-4/42-0 502A823-25/86-0 502A823-25-0 502A823-3/42-0 502A823-3-G07-0 502A823-4/42-0 502A823-4-0-CS8184 502A823-4-G07/42-0 502A834-100-G07/180-0 502A834-25/86-0 502A834-25-0