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深圳市億聯芯電子科技有限公司
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上海住歧電子科技有限公司
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功能描述
MICROSIMPUSHPUSHNORMALTYPEEMBSTP
制造商
molex, llc
系列
503960
包裝
帶卷（TR）
零件狀態
在售
卡類型
微型 SIM
針腳數
8（6 + 2）
連接器類型
連接器和彈出器
插入，拆除方法
推入式，推出式
彈出器端
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安裝類型
表面貼裝，直角
特性
開關
板上高度
0.056"（1.42mm）
安裝特性
正常，標準 - 頂部
觸頭鍍層
金
觸頭鍍層厚度
20μin（0.51μm）
標準包裝
6,400

5039600696 技術參數

5039600695 功能描述:MICROSIMPUSHPUSHNORMALTYPEEMBSTP 制造商:molex, llc 系列:503960 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售卡類型:微型 SIM 針腳數:8（6 + 2）連接器類型:連接器和彈出器插入，拆除方法:推入式，推出式彈出器端:- 安裝類型:表面貼裝，直角特性:開關板上高度:0.056"（1.42mm）安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:20μin（0.51μm）標準包裝:6,400 503957-2 功能描述:TERM KIT,LGTCRMP COMBINATION 制造商:te connectivity amp connectors 系列:LightCrimp 零件狀態:過期類型:端接套件規格:LC，SC，ST 連接器大小/尺寸:- 配套使用產品/相關產品:光纖電纜重量:- 標準包裝:1 50-39-5288 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS TINLEAD 制造商:molex connector corporation 系列:- 包裝:- 零件狀態:過期類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫 - 鉛觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭材料 - 配接:- 安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:- 間距 - 柱:- 觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:- 外殼材料:- 工作溫度:- 端接柱長度:- 材料可燃性等級:- 額定電流:- 接觸電阻:- 標準包裝:350 503911-1 功能描述:Hand Crimper Tool Fiber Optics - FC, SC Side Entry, Ratchet 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Pro-Crimper III 零件狀態:有效工具類型:手動壓接器配套使用產品/相關產品:光纖 - FC，SC 特性:側面插入，棘齒標準包裝:1 503904-1 功能描述:Fiber Optic Plug Connector ST Simplex 125μm 制造商:te connectivity amp connectors 系列:LightCrimp XTC 零件狀態:過期連接器樣式:ST 連接器類型:插頭單工/雙工:單工模式:多模纖芯直徑:- 光纖包層直徑:125μm 電纜直徑:3.0mm 安裝類型:自由懸掛緊固類型:插銷鎖外殼顏色:- 護套顏色:黑侵入防護:- 特性:防塵蓋，無環氧樹脂，應力消除衰減 - 典型值:- 反射:- 外殼材料:- 扣箍材料:- 基體材料:鋁工作溫度:- 配接次數:- 標準包裝:400 503994-4 503994-5 503995-1 503995-2 503995-3 503995-4 5039C SL002 5039C SL005 503AAA-ABAF 503AAA-ABAG 503AAA-ACAF 503AAA-ACAG 503AAA-ADAF 503AAA-ADAG 503AAB-ABAF 503AAB-ABAG 503AAB-ACAF 503AAB-ACAG