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532-AG12D

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操作

532-AG12DES
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
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功能描述
IC 與器件插座 32P DIP SOCKET
RoHS
否
制造商
Molex
產品
LGA Sockets
節距
1.02 mm
排數
位置/觸點數量
2011
觸點電鍍
Gold
安裝風格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

532-AG12D 技術參數

532-AG11D-ESL 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:32（2 x 16）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:5μin（0.13μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:10 毫歐標準包裝:375 532-AG10D 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:te connectivity amp connectors 系列:500 包裝:管件零件狀態:有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數（柵格）:32（2 x 16）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:金觸頭表面處理厚度 - 配接:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:封閉框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:金觸頭表面處理厚度 - 柱:25μin（0.63μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚酯工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:- 接觸電阻:- 標準包裝:15 532AC000403DG 功能描述:OSC XO DUAL LVPECL SMD 制造商:silicon labs 系列:Si532 包裝:托盤零件狀態:在售類型:XO（標準）頻率 - 輸出 1:644.53125MHz，698.81233MHz 頻率 - 輸出 2:- 功能:啟用/禁用輸出:LVPECL 電壓 - 電源:3.3V 頻率穩定度:±7ppm 工作溫度:-40°C ~ 85°C 電流 - 電源（最大值）:121mA 大小/尺寸:0.276" 直徑 x 0.197" 長（7.00mm x 5.00mm）高度:0.071"（1.80mm）封裝/外殼:6-SMD，無引線電流 - 電源（禁用）（最大值）:75mA 標準包裝:50 532988-1 功能描述:130 MODII HORZ DR CE 100CL/145 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:* 零件狀態:新產品標準包裝:30 5-329852-0 功能描述:Miniature Coaxial Connector Receptacle Panel Mount, Bulkhead Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:- 零件狀態:有效連接器樣式:微型同軸連接器類型:插座觸頭端接:焊接保護端接:焊接阻抗:- 安裝類型:面板安裝，悶頭電纜組:- 緊固類型:有螺紋頻率 - 最大值:- 特性:- 外殼顏色:- 侵入防護:- 基體材料:- 基體表面:- 中心觸頭材料:- 中心觸頭鍍層:- 介電材料:- 額定電壓:- 工作溫度:- 標準包裝:350 533 BK078 5330 533002B02500G 533002B02551G 53300-373 533012-2 533012-3 533015-2 533015-3 533015-4 533015-5 533015-7 533015-8 53301-805 533023-8 53302-466 533034-1 533034-3