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533-02081

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533-02081 技術參數

53301-805 功能描述:PIC16F887 DEV BOARD AND KIT 制造商:custom computer services inc. (ccs) 系列:PIC? 零件狀態:在售板類型:評估平臺類型:MCU 8-位核心處理器:PIC 操作系統:- 平臺:- 配套使用產品/相關產品:PIC16F887 安裝類型:固定內容:板，電纜，電源，配件，ICD-U64 編程器標準包裝:1 533015-8 功能描述:30 位插座連接器 0.100"（2.54mm）通孔金制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod IV 包裝:管件零件狀態:有效連接器類型:插座觸頭類型:母形插口針腳數:30 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.100"（2.54mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑標準包裝:650 533015-7 功能描述:28 位插座連接器 0.100"（2.54mm）通孔金制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod IV 包裝:管件零件狀態:有效連接器類型:插座觸頭類型:母形插口針腳數:28 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.100"（2.54mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑標準包裝:700 533015-5 功能描述:22 位插座連接器 0.100"（2.54mm）通孔金制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod IV 包裝:管件零件狀態:過期連接器類型:插座觸頭類型:母形插口針腳數:22 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.100"（2.54mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑標準包裝:17 533015-4 功能描述:20 位插座連接器 0.100"（2.54mm）通孔金制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPMODU Mod IV 包裝:管件零件狀態:過期連接器類型:插座觸頭類型:母形插口針腳數:20 加載的針腳數:全部間距:0.100"（2.54mm）排數:2 排距:0.100"（2.54mm）安裝類型:通孔端接:焊接緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）顏色:黑標準包裝:18 533050-2 533055-1 533055-2 53305-698 5330601 533060-4 533060-9 533061-2 533061-5 533061-8 533061-9 53306-467 533065-4 533065-5 533065-6 533065-7 533068-1 5330701