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53307-3052

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53307-3052
深圳市興合盛科技發展有限公司
深圳市興合盛科技發展有限公司
聯系人：銷售部經理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區華強北上步工業區8棟829/北京市海淀區中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質：營業執照
566
Molex
標準封裝
23+
-
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功能描述
板對板與夾層連接器 0.8 B/B Wafer Assy S SMT 30Ckt EmbsTpPkg
RoHS
否
制造商
JAE Electronics
系列
WP3
產品類型
Receptacles
節距
0.4 mm
疊放高度
1 mm
安裝角
位置/觸點數量
50
排數
2
外殼材料
Plastic
觸點材料
Copper Alloy
觸點電鍍
Gold
電壓額定值
50 V
電流額定值
0.4 A

53307-3052 技術參數

53307-2891 功能描述:28 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數:28 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:120μin（3.05μm）接合堆疊高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）標準包裝:1,000 53307-2691 功能描述:26 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數:26 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:120μin（3.05μm）接合堆疊高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）標準包裝:1,000 53307-2491 功能描述:24 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數:24 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:120μin（3.05μm）接合堆疊高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）標準包裝:1,000 53307-2291 功能描述:22 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數:22 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:120μin（3.05μm）接合堆疊高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）標準包裝:1,000 53307-2091 功能描述:20 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Tin 制造商:molex connector corporation 系列:53307 包裝:帶卷（TR）零件狀態:過期連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數:20 間距:0.031"（0.80mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:錫觸頭鍍層厚度:120μin（3.05μm）接合堆疊高度:4.5mm，5.5mm 板上高度:0.144"（3.66mm）標準包裝:1,000 533082-6 533082-7 533082-8 533082-9 5330830 533083-1 533083-2 533083-3 533083-4 533083-5 533083-6 533083-7 5-330873-0 5330876 53308-764 5330878 5330901 53309-1091