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55176-1491

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。

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  • 北京元坤偉業科技有限公司
    北京元坤偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室

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55176-1491 技術參數
  • 5-5175475-9 功能描述:80 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件狀態:有效 連接器樣式:外罩觸點 連接器類型:插座 針腳數:80 排數:2 安裝類型:通孔 端接:焊接 法蘭特性:- 類型:板至板,高密度 特性:板鎖 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標準包裝:840 5-5175475-8 功能描述:68 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件狀態:有效 連接器樣式:外罩觸點 連接器類型:插座 針腳數:68 排數:2 安裝類型:通孔 端接:焊接 法蘭特性:- 類型:板至板,高密度 特性:板鎖 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標準包裝:80 5-5175475-7 功能描述:60 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件狀態:有效 連接器樣式:外罩觸點 連接器類型:插座 針腳數:60 排數:2 安裝類型:通孔 端接:焊接 法蘭特性:- 類型:板至板,高密度 特性:板鎖 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標準包裝:1,080 5-5175475-6 功能描述:50 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件狀態:有效 連接器樣式:外罩觸點 連接器類型:插座 針腳數:50 排數:2 安裝類型:通孔 端接:焊接 法蘭特性:- 類型:板至板,高密度 特性:板鎖 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標準包裝:1,320 5-5175475-5 功能描述:40 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件狀態:有效 連接器樣式:外罩觸點 連接器類型:插座 針腳數:40 排數:2 安裝類型:通孔 端接:焊接 法蘭特性:- 類型:板至板,高密度 特性:板鎖 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 標準包裝:1,560 5-5177986-8 5-5179009-1 5-5179009-2 5-5179009-3 5-5179009-4 5-5179009-5 5-5179009-6 5-5179009-8 5-5179009-9 5-5179010-1 5-5179010-2 5-5179010-3 5-5179010-4 5-5179010-5 5-5179010-6 5-5179010-8 5-5179010-9 5-5179180-1
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