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55176-2061

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55176-2061 技術參數

5-5175475-9 功能描述:80 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件狀態:有效連接器樣式:外罩觸點連接器類型:插座針腳數:80 排數:2 安裝類型:通孔端接:焊接法蘭特性:- 類型:板至板，高密度特性:板鎖觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:840 5-5175475-8 功能描述:68 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件狀態:有效連接器樣式:外罩觸點連接器類型:插座針腳數:68 排數:2 安裝類型:通孔端接:焊接法蘭特性:- 類型:板至板，高密度特性:板鎖觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:80 5-5175475-7 功能描述:60 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件狀態:有效連接器樣式:外罩觸點連接器類型:插座針腳數:60 排數:2 安裝類型:通孔端接:焊接法蘭特性:- 類型:板至板，高密度特性:板鎖觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:1,080 5-5175475-6 功能描述:50 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件狀態:有效連接器樣式:外罩觸點連接器類型:插座針腳數:50 排數:2 安裝類型:通孔端接:焊接法蘭特性:- 類型:板至板，高密度特性:板鎖觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:1,320 5-5175475-5 功能描述:40 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder 制造商:te connectivity amp connectors 系列:CHAMP .050 I 零件狀態:有效連接器樣式:外罩觸點連接器類型:插座針腳數:40 排數:2 安裝類型:通孔端接:焊接法蘭特性:- 類型:板至板，高密度特性:板鎖觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:1,560 5-5177986-8 5-5179009-1 5-5179009-2 5-5179009-3 5-5179009-4 5-5179009-5 5-5179009-6 5-5179009-8 5-5179009-9 5-5179010-1 5-5179010-2 5-5179010-3 5-5179010-4 5-5179010-5 5-5179010-6 5-5179010-8 5-5179010-9 5-5179180-1